半導體量測應用

PEAK 設備 XpansionUI 軟體介紹

XpansionUI 是 PEAK Metrology 為 Keyence VK-X 系列顯微鏡打造的高階自動化擴充軟體。透過軟硬體整合,它能大幅提升 VK-X 的量測效率、重複性與設備整合能力,讓顯微系統從實驗室級升級成 工業級、自動化、高精度量測平台。

XpansionUI 四大核心功能
• 大型 / 客製運動平台整合
• 高度感測 + 自動對焦 + 碰撞保護
• 影像自動找點 / 特徵對位
• 機器手臂與自動化整合

最適合的應用場景
• 半導體與封裝材料
• 精密加工件高度/粗度量測
• 汽機車零件幾何檢測
• 生產線抽驗與全檢流程
• 需要自動化定位與大量重複量測的工件
• 大小不規則或曲面的表面形貌量測

我們能協助您規劃整套整合方案(軟體 + 運動平台 + 客製治具 + 自動化),協助您的顯微流程更快速、更穩定、更智慧。

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[Aerotech] 半導體檢測最佳運動控制夥伴

從通訊和交通運輸到醫療保健和農業,會發現半導體製程是創新的核心。只要在半導體的領域中,就有可能找到 Aerotech。
Aerotech的產品廣泛應用於世界各地的許多半導體的製程和半導體的檢測工序。

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自動化蒸鍍機載卸檢測設備

E-Gun蒸鍍機與自動化載卸檢測晶圓設備結合下,為未來第三代半導體製造技術發展的重要方向。此設備運用2台6軸精密機械手臂進行載卸晶圓片,3向量雷射,以毫秒級測定鍍盤平面,再進行自動高精度之載、卸定位作業,避免人工破片、誤放、減少污染,SECS/GEM為自主開發軟體可滿足客製化的需求,有效管理生產履歷達智慧生產、精實作業管理。

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自動化晶圓載卸檢測設備

晶圓載卸檢測設備或EFEM是半導體製造過程中重要的自動化分檢,可適用不同尺寸晶圓的載具卡匣、晶舟盒、傳送盒中取出晶圓,進行晶圓的處理、轉移和對位,降低因人力操作導致污染風險,此設備為客製化可結合各種製程設備無縫集成,有助於提升晶圓片產線的穩定性和品質控管作業。

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