晶圓裝載系統
晶圓裝載系統
產品名稱 : 晶圓裝載系統
產品說明 :
產品特色:
● 具有SEMI認證/發明專利
● 特別開發應用於第三代半導體材料
● 克服透明與半透明材料的尋邊對位
● 可對150um晶圓進行傳送
產品規格
| 產品型號 | 產品說明 | 價格(NTD) | 產品數量 | |
|---|---|---|---|---|
| 0 | UE-KO-EFEM-8 | 晶圓裝載系統 | - |