主要功能結構與流程設計說明：
1. 智慧晶圓搬運自動化流程
設備採用高精度自動化機械手臂進行晶圓搬運系統，可支援6”~12”尺寸晶圓，可精準搬運晶圓至各清洗槽位，流程全自動化，大幅降低人為誤差與污染風險。
• 掃描與清點晶圓數量
• 將晶圓轉入待機儲水槽（水下暫存），防止乾燥造成顆粒吸附
• 運送至各段清洗槽位進行處理
2. 模組化多槽清洗設計
整體系統採用模組化多槽式設計，可依據客戶端彈性配置不同清洗步驟（例：純水清洗、化學清洗、酸洗、鹼洗）以對應製程需求，適用性廣、維護簡便。清洗槽位如下：
• 清洗槽：執行高純度水沖洗，去除殘膠、離子與微粒
• 排水槽：在完成清洗後進行液體排出
• 儲水槽：確保前後製程不因流速或排程不同而乾裂污染
3. 氮氣乾燥系統
乾燥模組使用高純度氮氣（N₂）吹乾技術，搭配特定角度與壓力設定，快速剝離表面殘水，防止水痕或微粒殘留。
• 乾燥均勻性控制
• 適用於裸晶圓或已鍍層製程
4. 安全與排氣保護系統
• 設備內建多重防護設計（異常檢知、緊急斷電、氣體過濾排放系統），保障操作人員與無塵室環境的安全。
詳細規格資訊請與我們聯絡 :
聯絡人: Andy Wen
電話: 03-4626569*2805
助理: Wendy *2822
Email: andy.wen@unice.com.tw
| 晶圓清洗機 |
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設備含: 自動化機械手臂晶圓搬運系統、多槽式清洗設計、乾燥及吹氣裝置、及晶圓片自動裝卸分料，並提供客製化服務。
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