【Ocean Insight 】Ocean Insight 與領先的等離子蝕刻技術創新者合作，探索適用於檢測關鍵晶圓蝕刻端點的全光譜等離子監測解決方案

挑戰

隨著全球對半導體的需求迅速增長，該行業已準備好投資於節省成本的工藝改進以及開發日益複雜的半導體設計和配方。為了滿足當今的技術繁榮並應對不斷擴大的市場，半導體鑄造廠需要定量、準確和高速的過程測量。

半導體和微機電系統 (MEMS) 正在達到設計極限，幾乎不可能通過縮小尺寸或提高速度來進一步改進。相反，製造商將重點放在晶圓質量、可重複性和整體產量以及提高生產能力上。目標是滿足對智能電子產品不斷增長的需求，同時保持生產成本和價格競爭力。

洞察力

對微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助於完善蝕刻工藝參數，同時提高晶圓質量。基於光譜儀的等離子體測量與強大的軟件相結合，可以解釋等離子體、腔室和視口條件的變化狀態，並對來自深蝕刻或薄設計特徵的最微弱信號敏感。

光譜學有助於使端點檢測更加精確，從而可以設計更複雜的晶圓形狀和圖案。因為製造商可以更準確地停止和啟動生產過程，所以可以製造更小的特徵，錯誤更少，晶圓上的無用空間也更少。此外，隨著端點檢測變得更加準確，可以使用更薄的不同材料層，即使它們會產生微弱、難以辨別的光譜特徵和更緊密對齊的峰。

解決方案

Ocean Insight 與一家領先的半導體行業設備供應商合作，以推進端點檢測技術。我們定制了光譜儀（Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等離子體監測應用的不錯選擇）以提供半導體製造所需的快速、高靈敏度、精確分辨率和多功能連接功能。

借助 Ocean Insight 硬件和支持，設備供應商繼續改進和完善其為半導體行業提供的蝕刻技術。其在等離子處理和先進封裝解決方案方面的領先地位支持與無線設備、光子學、固態照明和 MEMS 設備相關的新興技術。