Aerotech、Santec與SENKO戰略合作：整合多通道主動式對位技術，優化CPO生產效率

日期：2026/02/11

【美國匹茲堡，2026 年 1 月】

全球精密運動控制與自動化領導廠商 Aerotech Inc. 今日宣布，與光學測試設備及 OCT 系統領導製造商 Santec，以及被動式光纖互連與光學元件全球領導者 SENKO Advanced Components 展開策略合作，共同開發全新 PICAlign™ 架構。此一創新主動對位解決方案，專為克服 Co-Packaged Optics（CPO）在高產量製造中所面臨的關鍵挑戰而設計。

隨著資料中心和人工智慧運算系統加速向更高頻寬和更高能源效率方向發展，光纖光子傳輸（CPO）正成為下一代網路基礎設施的基石。然而，CPO的擴展帶來了前所未有的挑戰——尤其是在六個自由度上，以奈米級精度將數千根光纖對準光子積體電路（PIC）。

傳統針對可插拔收發器優化的主動對位方法，無法滿足CPO模組的複雜性和規模要求。擴展光束光學元件是可拆卸連接器的必備組件，它雖然放寬了線性公差，但卻對角度對準提出了嚴格的要求。每個CPO模組可能需要100多次主動對準操作，因此速度和精度對於經濟高效的生產至關重要。

為了應對這些挑戰，Aerotech、Santec 與 SENKO 共同開發 PICAlign™ 架構，這是一種新型的主動對準系統，整合了高速運動控制、同步資料擷取和複雜的對位演算法。

這項創新解決方案能夠對多通道陣列進行精確、快速的六自由度主動對準，從而提升下一代光子學和CPO 技術的測試和組裝流程。

PICAlign™ 架構整合多項關鍵技術，包括：

Aerotech 的 iXR3 運動控制器提供高確定性、高速 6 自由度定位
Santec 的 OPM-200 光功率計和 SLS-200 穩光光源，用於同步多通道光功率取樣
靈活的對位演算法，支援客製化目標函數和複雜通道配置的限制式最佳化
SENKO的可拆卸PIC耦合器解決方案，實現了連接器的可拆卸性，並消除了CPO封裝過程中的多次光學對準。

「我們很高興能與 SENKO 和 Santec 合作，共同解決 CPO 製造中的這一關鍵挑戰，」Aerotech 負責成長和策略的副總裁 Brian O’Connor 表示。 “我們的運動控制技術可確保奈米級精度和高產能，從而實現以前在生產規模上無法實現的對準程序。”

透過結合可拆式連接器技術與智慧型主動對位系統，PICAlign™ 架構有效消除 CPO 供應鏈中的製造瓶頸，為 AI 就緒（AI-ready）的光學網路提供可擴展且具成本效益的部署途徑，重新定義光子製造的未來。

這些創新消除了 CPO 供應鏈中的瓶頸，為具備規模擴展性與成本效益的 AI 就緒型光網路部署鋪平了道路。透過將可拆卸式連接器技術與智慧對位系統結合，Aerotech、Santec 和 SENKO 正在重新定義光子製造的未來。

SENKO Advanced Components 代表Ryan Vallance 指出：「主動對位是 CPO 製造的核心。我們與 Aerotech 及 Santec 的合作，提供了一套同時滿足產業對速度、精度與可擴展性需求的解決方案。」

該架構將高頻光功率取樣與高解析度運動回饋同步，從而產生用於快速最佳化的即時多維資料集。利用串聯運動學原理，該系統相比傳統六足機器人設計，實現了更優異的動態響應和奈米級重複精度。

「透過將多通道光學回饋與同步運動控制相結合，我們創建了一個可以即時優化每個通道的系統——這對於高功率保偏光纖和複雜的光子裝置至關重要，」Santec California Corp. 執行長 Chris Heisler 表示。

效能重點

在不到 1 秒的時間內，將對準精度提高到與全域最佳值相差約 0.2 dB 的範圍內。
多通道監控，涵蓋所有設備通道，而非僅限外環通道
用於優先處理 PM 光纖和關鍵通道的自訂目標函數
連續生產可靠度超過 30,000 小時平均故障間隔時間 (MTBF)

關於 Aerotech

Aerotech Inc. 是精密運動控制和自動化領域的全球產業領導者。從標準定位技術、控制系統和光機電一體化解決方案到客製化設計的自動化系統，我們的產品為全球的研究機構和工業企業提供支援。 Aerotech 的解決方案協助全球知名科技公司在微米和奈米尺度上實現製造、測試和檢測流程，這些公司涵蓋半導體、消費性電子和醫療器材等產業。

關於 Santec

Santec Holdings Corporation（簡稱「Santec」）成立於1979年，總部位於日本愛知縣小牧市。公司在日本設有子公司（Santec AOC Corporation、Santec LIS Corporation、Santec OIS Corporation和Santec Japan Corporation），在北美設有子公司（Santec Global Corporation，位於新澤西州；Santec USA Corporation，位於新澤西州；Santec Canada Corporation，位於渥太華；Santec California Corporation，位於加利福尼亞州），在英國子公司（Santec） Ltd.，位於上海）。 Santec在東京證券交易所標準市場（股票代號：6777）上市。公司擁有293名員工，服務全球客戶，其中包括世界主要電信公司、傳輸/子系統製造商、國際知名的研究中心和大學。 Santec的產品線涵蓋廣泛的先進光學元件、可調諧雷射、光學測試/測量系統以及用於電信、生命科學、感測和工業應用的光學相干斷層掃描（OCT）系統。

關於 SENKO Advanced Components

SENKO Advanced Components, Inc. 是 SENKO Advance Co., Ltd. 的全資子公司，總部位於日本四日市。 SENKO 在全球擁有 16 個分支機構，具備強大的設計和製造能力，是公認的被動光纖互連和光元件領域的全球領導者。 SENKO 已部署超過 10 億個連接器，擁有 500 多項專利，並持續為資料中心、電信和無線市場開拓下一代連接解決方案。

為了加速新興應用領域的創新，例如共封裝光學元件、光對準技術和人工智慧互連技術，SENKO 成立了新興技術事業部 (ETG)，這是一個專注於開發先進光子解決方案的專業部門，旨在滿足未來高效能網路的需求。