超高速Wafer表面檢測

超高速Wafer表面檢測

Precitec Flying Spot 310 是一款超高速掃描系統，可以應用半導體晶圓進行弓形、翹曲、TTV 和質量檢測。它採用了高速掃描和定位技術，可以實現高速和精確的表面檢測。

將 OCT 與寬視場掃描相結合，解決了超精密測量系統通常工作速度非常慢且極其昂貴的問題。該掃描儀在寬視場內靈活且快速移動的測量點可以在大大縮短的周期時間內進行非接觸式 ROI 檢查，而且不會影響準確性。

可描量測面積為 310 毫米，FSS 310 將測量整個 12 英寸晶圓的總厚度變化 (TTV)、弓形和翹曲，並在單次掃描中檢測任何空隙 - 只需 10 內秒即可完成。

FSS 310 可實現每小時超過 300 片晶圓的量測量（包括處理時間）。 這種速度的關鍵是 FSS 310 的內置掃描系統，它允許線性軸的長路徑被短旋轉運動所取代。 這顯著減少了測量時間並消除了對精密軸的需求。

當與 Precitec CHRocodile 2 IT 系列的設備結合使用時，FSS 310 的完全可變掃描軌跡（用戶可以對其進行編程）可以測量 Si、摻雜 Si、GaAs 和 SiC 晶圓等的厚度和距離。 FSS 310 還可以測量半導體組件塗層的厚度（例如晶圓的部分葉狀化）以及在進一步處理之前測量晶圓上單個芯片的彎曲度。

產品資訊：干涉式面掃描感測器